이재용, 日 반도체 패키징 연구거점 방문…400억엔 투자 현장 점검

9월 개소한 요코하마 APL 찾아 연구 현황 살펴

일본 소부장 기업과 협력 확대…유리기판 등 차세대 기술 개발

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장 ( 부사장 , 이 회장 왼쪽 ), 카리야 다카시 APL 랩장 ( 상무 ) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다 .ⓒ삼성

이재용 삼성전자 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율을 좌우하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데, 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력을 확대해 기술 경쟁력을 강화하려는 행보로 풀이된다.

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab·APL)'을 방문했다고 밝혔다.

이 회장은 현지 연구진과 첨단 패키징 소재·공정 기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 특히 AI 시대 반도체 경쟁력 확보를 위한 첨단 패키징 기술 개발의 중요성을 강조했다는 후문이다.

APL은 삼성전자가 2023년 요코하마에 설립한 첨단 패키징 연구조직으로, 지난 9월 8일 공식 개소했다. 이 회장이 개소 이후 현장을 찾은 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 패키징 연구 기반을 구축하고 있다. APL은 반도체 패키징에 필요한 소재·공정 등 핵심 요소기술을 개발하고 검증하는 역할을 맡는다.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장 ( 부사장 , 이 회장 왼쪽 ), 카리야 다카시 APL 랩장 ( 상무 ) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다 .ⓒ삼성

향후 연구 범위도 확대한다. 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술을 비롯해 저전력·고성능 AI 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 추진할 계획이다.

국내 반도체연구소 산하 패키징 연구조직과는 연구 분야를 구분하면서도 기술 협력을 강화한다. 일본 현지 연구인력도 지속적으로 늘려 요코하마를 글로벌 반도체 패키징 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 방침이다.

삼성전자가 일본에 별도의 연구거점을 구축한 것은 현지 소부장 산업의 기술력과 연구 인프라를 활용하기 위해서다. 일본은 반도체 소재·장비 분야에서 경쟁력 있는 기업이 다수 포진해 있으며, 대학과 연구기관을 중심으로 관련 기술 생태계도 형성돼 있다.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장 ( 부사장 , 이 회장 왼쪽 ), 카리야 다카시 APL 랩장 ( 상무 ) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다 .ⓒ삼성

삼성전자는 자사의 반도체 설계·제조 역량과 일본 기업들의 소재·장비 기술을 결합해 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다는 구상이다.

첨단 패키징은 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 부상하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), AI 가속기 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 과정에서 데이터 처리 속도와 전력 효율, 발열 관리 성능이 결정되기 때문이다.

삼성전자는 메모리와 시스템반도체 설계·제조 역량에 첨단 패키징 기술을 더해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 높인다는 계획이다.