한미반도체, SK하이닉스와 10년 기술협력…"차세대 HBM 장비 경쟁력 강화"

HBM 생산기술 발전·안정적 양산 지원 공로

2015년 TC 본더 개발 계기로 기술협력 시작

HBM2부터 HBM4까지 장비 공급·생산 확대 지원

곽동신 한미반도체 회장. ⓒ한미반도체

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산장비 공급과 현장 지원으로 이어온 SK하이닉스와의 기술협력 성과로 감사패를 받았다.

한미반도체는 HBM 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다고 30일 밝혔다.

한미반도체는 이번 감사패가 지난 10여년간 SK하이닉스와 HBM 생산기술을 발전시키고 글로벌 인공지능(AI) 메모리 시장의 성장 과정에서 함께 이룬 성과를 인정받은 것이라고 설명했다.

한미반도체는 2015년 HBM 생산용 열압착(TC) 본더를 개발하면서 SK하이닉스와 협력관계를 구축했다. 이후 HBM 양산용 TC 본더를 공급하며 첨단 생산 인프라 구축을 지원했다.

회사에 따르면 2017년에는 국내 최초로 '듀얼 TC 본더'를 개발해 같은 해 'IR52 장영실상'을 SK하이닉스와 공동 수상했다. 당시 듀얼 TC 본더는 기존 장비 대비 생산성을 약 2배 높였다는 게 회사 측 설명이다.

이후 HBM2와 HBM3, HBM3E를 거쳐 HBM4까지 세대별 TC 본더를 공급하며 SK하이닉스의 양산과 생산능력 확대를 뒷받침했다.

한미반도체는 자사 TC 본더가 SK하이닉스의 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업 공급용 HBM 생산에 주력장비로 활용되고 있다고 밝혔다.

현장 지원을 위해서는 SK하이닉스 HBM 전용 공장에 청주·이천 오피스를 운영하고 있다. 기술 요청에 신속히 대응하기 위한 반도체 장비 전문인력팀 '실버피닉스'도 출범해 차량 30대를 활용하고 있다.

한미반도체가 지난 10년간 SK하이닉스에 TC 본더를 포함한 장비를 공급해 기록한 누적 매출은 약 6000억원이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "TC 본더 기술과 협력의 가치를 높이 평가해 주신 SK하이닉스에 감사드린다"며 "앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속적으로 강화하고 고객사의 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.