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SK하이닉스는 24일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 대역폭 향상을 위한 IO 개수 증가, 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 마지막으로 베이스 다이의 로직 프로세스 적용 등 기술적으로 많은 변화가 있는 제품"이라면서 "HBM4의 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다"고 밝혔다.
그러면서 "현재의 수익성을 유지하는 선에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성하여 AI 시장을 활성화시키고자 한다"고 말했다.
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