'2025 차세대 반도체 패키징 산업전', 8월 27~29일 수원컨벤션센터 개최

패키징 트렌드 포럼과 ISES KOREA 2025 동시에 개최

글로벌 반도체 기업의 고위급 인사들 방문

ⓒ수원시 제공

'2025 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 8월 27일부터 29일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린다. 이번 산업전은 수원특례시와 경기도가 공동 주최하며, 반도체 패키징 분야의 최신 기술과 트렌드를 선보이는 전문 전시회다.

전시회에서는 반도체 패키징·테스트 공정 관련 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 차세대 반도체 패키징 기술이 대거 소개될 예정이다. 반도체 패키징은 칩을 전자기기에 적합한 형태로 가공하는 공정으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.

올해 산업전은 전시회뿐 아니라 글로벌 기술 교류와 산업 정보 공유를 위한 다채로운 부대행사가 함께 열린다. 대표적으로 '패키징 트렌드 포럼'과 함께, 수원컨벤션센터가 한국 최초로 유치한 'ISES KOREA 2025'(국제 반도체 경영진 서밋)가 8월 27~28일 개최된다.

ISES KOREA 2025에는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업의 고위급 인사들이 참석할 예정이다. 이들은 글로벌 반도체 산업의 미래 방향성과 패키징 기술 동향에 대해 논의할 계획이다.

산업전 기간 동안 글로벌 반도체 기업의 해외 바이어를 초청해 국내 참가기업과 1대1 비즈니스 상담을 진행하는 반도체 구매상담회도 개최된다. 참가기업에는 해외 진출 기회와 기술 홍보의 장이 마련된다.

국제 비즈니스 협력을 위한 프로그램도 다양하게 준비된다. JETRO(주한일본무역진흥기구)가 주관하는 일본 반도체 설명회, 이스라엘 대사관이 개최하는 '이스라엘 기업설명회'가 열려 국가 간 기술 교류와 협력 기회를 제공할 예정이다.

이 외에도 소부장기술융합포럼·연구조합, 한국마이크로패키징연구조합이 주관하는 전문 심포지엄, 한국나노기술원 콘퍼런스 등 반도체 전문가와 업계 관계자들을 위한 다양한 세미나와 행사도 함께 열린다.

현재 국내외 참가기업을 모집 중이다. 참가기업에게는 해외 바이어와의 비즈니스 상담 기회와 기술 세미나 개최 지원 등 다양한 혜택이 제공된다.

자세한 내용은 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전' 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.