삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지' 출시

1W급 미드파워 LED 칩 스케일 패키지 'LM101B' 출시

1W·3W·5W FEC 라인업 구축으로 칩 스케일 패키지 시장 확대

삼성전자가 새롭게 출시한 칩 스케일 발광다이오드(LED) 패키지 신제품. 왼쪽부터 1W급 LM101B, 5W급 LH231B 제품, 쌀 1톨.ⓒ삼성전자

삼성전자는 미드파워 발광다이오드(LED) '칩 스케일 패키지(CSP·Chip-scale Package)' 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'를 출시했다고 19일 밝혔다.

CSP는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다. 광효율(lm/W)은 소비전력(W·와트) 대비 빛의 밝기(lm·루멘)를 나타내는 척도다.

'LM101B'는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다.

기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포되어 있어 넓은 광지향각을 가진 반면, FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조로 돼 있다.

이 때문에 광효율이 높고 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화된 제품이다.

또 FCC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고 신뢰성이 높으며 업계 보편적으로 쓰이는 120°의 광지향각을 갖고 있어 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성이 높다.

삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산하고 있으며, 이번 1W 급 미드파워 패키지 'LM101B'와 5W급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.

제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 "고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것"이라고 밝혔다