삼성, 테슬라와 23조 빅딜…머스크 "실제 금액은 몇 배 더 클 것"

머스크, 삼성과 공급계약 체결 공식화

"삼성 텍사스 공장, AI6 칩 생산 전념"

대형 고객사 레퍼런스, 미래 경쟁력 확보

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO).ⓒ뉴시스

일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)가 삼성전자와의 23조원 규모 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 공급계약체결을 공식화하면서 "실제는 몇 배가 더 많을 것으로 예상된다"고 밝혔다.

머스크는 28일 자신의 SNS인 X를 통해 "22조원이라는 숫자는 최소 금액에 불과하다"고 말했다. 그는 다른 이용자 게시물에 대한 답글 형식으로 글을 남기며 "실제 생산량은 몇 배 더 높을 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 이날 글로벌 대형 기업과 약 23조원대 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했는데 최종적인 거래 규모는 그 몇 배로 더 늘어날 수 있다는 의미를 담은 것으로 풀이된다.

머스크는 또 앞서 올린 게시물에서 "삼성전자의 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라면서 "이 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.

머스크에 따르면 삼성전자는 현재 AI4 칩을 생산 중이다. AI4칩은 테슬라의 자율주행을 담당하는 핵심으로, 테슬라는 글로벌 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 통해 생산하는 AI5를 거쳐 향후 AI6칩을 테슬라 차량에 탑재할 계획이다.

이와 함께 그는 "삼성이 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원하는 데 참여하는 것을 허용했다. 이는 매우 중요한 지점이다. 나는 직접 현장을 방문해 진척 속도를 가속화할 예정이며, 삼성 반도체 공장은 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 있다"고 강조했다.

한편 이날 삼성전자는 공시를 통해 글로벌 대형기업과의 파운드리 공급계약 체결 소식을 알렸다. 다만 계약상대방의 영업비밀 보호 요청에 따라 주요 내용들을 공개하진 않았으나, 일론 머스크 테슬라 CEO가 직접 계약 사실을 언급하면서 화제가 됐다.

계약 금액은 22조 7648억원, 계약 기간은 2033년 12월 31일까지로, 계약 금액은 최근 매출액 대비 7.6%에 달한다. 삼성전자는 수주 받은 테슬라의 AI6 칩을 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 최신 초미세 공정을 통해 생산할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 내년 가동을 목표로 해당 지역에 파운드리 공장을 짓고 있다. 지난해 말 4나노 공정으로 AI 칩을 생산할 계획을 갖고 있었는데, 세계 최대 파운드리 TSMC 등에 밀려 고객사 확보에 난항을 겪으면서 공장 가동이 미뤄진 바 있다.

일각에서는 이번 삼성의 테슬라 칩 수주가 적자 리스크를 안고 있을 수 있다는 추측도 내놓고 있다. 삼성 파운드리 첨단 공정인 2나노 공정 수율이 아직 30~40%대에 머물러있는 것으로 업계가 분석하고 있는 탓이다. 다만 첨단 공정의 경우 초기 수율 안정 이전엔 수익성이 낮다가 양산이 안정되면 마진이 개선되는 경우가 보편적이라는 점에서 여전히 호재로 읽히고 있다.

아울러 테슬라와 같은 대형 고객사를 선점하면 후속 칩, 신제품 등 장기 계약으로 이어질 수 있고, 레퍼런스로 인한 미래 경쟁력 확보라는 전략적 측면에서 삼성 파운드리 기술 신뢰도를 높일 수 있다는 것이 업계 관측이다.