KCC, 'PCIM 유럽 2025' 참가…전력반도체 소재 기술력 선보여

정진주 기자 (correctpearl@dailian.co.kr)

입력 2025.05.07 15:54  수정 2025.05.07 15:54

AMB 기판 등 첨단 소재 전시…“유일무이한 반도체 토털 솔루션 제시할 것”

KCC가 ‘PCIMEurope2025’ 전시회에 마련한 현장 부스. ⓒKCC

KCC는 오는 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 세계 최대 전력전자 전시회 'PCIM 유럽 2025'에 참가했다고 7일 밝혔다.


PCIM 유럽은 전력전자, 지능형 모션, 재생 에너지, 에너지 관리 분야의 전체 가치 사슬에 걸쳐 제품을 비롯해 연구 및 개발을 하는 산학 전문가들을 연결하는 국제 행사다.


KCC는 이번 전시회에서 AMB 세라믹 기판을 대표 제품으로 소개했다. 이 제품은 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 강화해 고출력 반도체에 최적화된 성능을 제공한다. AMB 기판은 고성능 전기차의 수요 증가와 함께 파워모듈 시장에서 주목 받고 있다.


또한, 산업용 파워 모듈에 적합한 DCB 기판, 최근 전력반도체 고성능화로 수요가 증가한 EMC(반도체 밀봉 소재) 등도 전시했다.


KCC의 자회사이자 글로벌 실리콘 소재 기업인 모멘티브도 이번 전시에 참여해 고기능 실리콘 제품을 선보였다.


이번 전시회를 계기로 KCC는 자사의 반도체 소재와 모멘티브의 실리콘 기술을 결합한 융합형 토털 솔루션을 글로벌 무대에 본격적으로 선보이며, 반도체 산업의 첨단 소재 수요에 적극 대응할 방침이다.


KCC 관계자는 "이번 전시회를 통해 글로벌 소재 시장 입지를 확고히 다지는 동시에 실리콘과 반도체 소재를 결합한 유일무이한 토털 설루션을 제공하는 기업으로서의 비전을 강화할 것"이라고 말했다.

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