화웨이의 진격…폴더블폰 '7나노 반도체' 탑재설 솔솔

화웨이 신규 폴더블폰 '메이트X5' 사전판매

"기린9000S칩 탑재 제품 늘어날 것"

화웨이 신규 폴더블 스마트폰 '메이트X5'.ⓒ화웨이 V몰 캡처

중국 화웨이 신규 폴더블 스마트폰 '메이트X5'에 최근 논란 중인 7나노급 반도체 '기린9000S'가 탑재될 것이란 전망이 나왔다.

11일 화웨이 공식 온라인 홈페이지인 V몰에 따르면, 화웨이는 신규 폴더블 폰 메이트X5의 사전판매를 지난 8일 오전 10시 8분 시작했다. 이 제품은 삼성 갤럭시Z폴드시리즈와 같은 형태인 '인폴딩' 폴더블 폰이다.

메이트 X5는 내부 7.85인치 OLED 디스플레이와 외부 6.4인치 OLED 디스플레이를 각각 탑재했다. 내부는 240Hz의 터치 주사율을, 외부는 300Hz 터치 주사율을 갖췄다.

두께는 전작인 메이트X3와 같은 5.3mm이며 접었을 때 두께는 11.08mm, 기기 무게는 243g이다. 삼성전자 최신 폴더블 제품인 폴드5와 비교해 두께(접었을 때·13.4mm)보다 약 2.32mm 얇고 무게(253g)는 10g 가볍다.

배터리 용량은 5060밀리암페어시(mAh)이며 66W 유선과 50W 무선 충전을 지원한다. 전면 카메라는 800만 화소, 후면 카메라는 5000만 화소·1300만 화소·1200만 화소가 탑재된 트리플 카메라가 제공된다.

화웨이는 메이트X5 사전 예약을 시작하긴 했으나, 제품 주요 스펙인 '칩셋'과 '가격 정보'를 공개하지 않았다. 현재 홈페이지에는 예약금 1000만위안(약 18만원)만 공지돼 있다.

업계에서는 이번 메이트X5에 메이트60시리즈에 탑재된 기린 9000s 칩셋 들어갔을 것으로 추정하고 있다.

기린 9000s는 중국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 SMIC의 7nm(나노미터) 공정에서 양산된 것으로 알려진 5G 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)다. 화웨이가 미국 반도체 수출 규제에도 불구하고 독자적인 반도체 개발에 성공했다.

중국 IT 전문 매체 기즈모차이나는 "기린 9000s 칩이 탑재된 화웨이 제품은 늘어날 것"이라며 "메이트X5 역시 그중 하다"라고 말했다.

중국 언론 콰이커지는 이날 메이트X 네트워크 속도 테스트 결과를 보도하며 "메이트X5에는 메이트60 시리즈에 탑재된 기린9000S 프로세서가 탑재됐으며 베이스밴드도 동일한 제품일 것"이라 전망했다.