SK하이닉스 사상 첫 부회장 탄생...최태원 회장의 신뢰
박성욱 부회장 승진...그룹 내에서 '반도체 성과' 인정
5년째 CEO 맡으며 내년 더 큰 성과 발판 마련
박성욱 부회장 승진...그룹 내에서 '반도체 성과' 인정
5년째 CEO 맡으며 내년 더 큰 성과 발판 마련
박성욱 SK하이닉스 사장이 부회장으로 승진하면서 역대 최초 대표이사 부회장 체제를 열었다. 그동안 반도체 분야의 성과에 대해 최태원 회장의 돈독한 신임을 얻으면서 내년 새로운 성장의 발판이 마련됐다.
SK그룹이 21일 단행한 정기 임원인사에서 박 사장은 SK하이닉스 대표에 유임되면서 부회장으로 승진했다. 당초 유임 가능성이 높게 점쳐 졌지만 부회장 승진까지 이뤄지면서 반도체 분야에서의 성과를 높게 인정받았다.
이와 함께 그룹의 심장부인 수펙스추구협의회 정보통신기술(ICT) 위원장으로 새로 선임되면서 한층 탄탄해진 지위를 입증했다.
◆사장 승진 4년만...반도체 특허 보유 10여건
박 사장의 부회장 승진은 지난 2013년 2월 SK하이닉스 대표이사 취임과 함께 사장으로 승진한 지 약 4년 만이다. 지난 2012년 초 SK 편입 이전까지 포함해도 회사 역사상 첫 대표이사 부회장 자리에 오르게 됐다.
박 사장의 부회장 승진은 그동안 반도체 분야에서의 성과를 인정받은 결과로 풀이된다. 취임한 해인 2013년 흑자전환에 성공한 뒤 2014년과 2015년 연이어 역대 최대 실적을 달성하는 성과를 냈다.
SK하이닉스는 지난 2014년 매출 17조원과 영업이익 5조원을 돌파한 데 이어 지난해에는 연결기준으로 매출 18조7980억원과 영업이익 5조3360억원 등 역대 최대 실적을 달성했다.
박 신임 부회장은 국내외에서 10여건의 반도체 특허를 보유한 반도체 전문가로 꼽히는 인물이다. 경북 포항 태생으로 울산대학교 재료공학과와 카이스트 재료공학과 석사과정을 마치고 지난 1984년 현대전자산업 반도체연구소에 입사했다. 재직 중 카이스트 재료공학과 박사학위를 받은 후 지난 2001년 현대전자산업 미국생산법인 이사에 올랐다.
이후 현대전자산업이 하이닉스반도체로 바뀐 후 상무이사로 승진했으며 지난 2003년 메모리연구소장과 전사 연구소장을 맡았다. 지난 2007년 부사장으로 승진한 뒤 2010년부터 연구개발제조총괄(최고기술책임자·CTO)을 맡았고 SK그룹에 편입된 2012년에는 연구개발총괄 부사장을 역임하는 등 기술 엔지니어로서의 외길을 걸어왔다.
◆최태원 회장의 두터운 신임 재입증...내년 낸드 성과로 보답할까
이미 지난 2014년 말 임원인사에서 유임되면서 재신임을 받은데 이어 이번에는 부회장 승진으로 성과를 인정받았다. 특히 하이닉스 출신임에도 SK 주요 계열사로 떠오른 SK하이닉스 CEO를 5년째 맡게 되면서 최 회장의 두터운 신임을 받고 있음이 입증됐다.
특히 박 부회장의 승진으로 SK하이닉스는 SK그룹 편입 이전까지 포함, 처음으로 대표이사 부회장 체제를 열었다. 박 부회장 이전에는 모두 사장급에서 CEO직을 수행해 왔는데 부회장 CEO 체제로 그룹 내 위상도 한층 높아지게 됐다.
박 부회장은 이번 재신임으로 SK하이닉스가 반도체분야에서 더욱 큰 성과를 낼 수 있는 발판을 마련했다. SK하이닉스는 그동안 메모리반도체 중에서도 D램 의존도가 높았는데 최근 들어 낸드플래시에서의 경쟁력 확대에도 적극 나선다는 계획이다.
메모리 셀을 수직으로 쌓아 저장용량을 늘리면서도 원가를 절감할 수 있는 3D낸드플래시 중심으로 생산량을 늘려 낸드플래시 수요에 대응해 나갈 계획이다. 연말까지 3D낸드플래시 생산 능력을 월 2만~3만장 수준으로 늘린다는 목표로 2D 낸드플래시 생산라인을 3D낸드플래시로 바꾸는 전환투자도 지속한다는 계획이다.
이를 통해 향후 낸드플래시 중심으로 재편될 메모리반도체 시장 변화에 대응해 나간다는 계획이다. 낸드플래시 시장은 사물인터넷(IoT)과 클라우드 시대 도래로 인한 수요 증가로 당장 내년에 D램 시장 규모를 추월할 것이라는 전망이 나오고 있는 등 메모리반도체 시장은 점점 낸드 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나오고 있다.
SK하이닉스는 이미 올해부터 낸드플래시 강화에 나서 성장세가 수치로 나타나고 있다. 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 SK하이닉스는 지난 3분기 낸드플래시 시장에서 점유율 10.4%(매출기준)로 미국 마이크론을 추월해 4위에 올랐다.
이와 함께 현재 진행 중인 경기도 이천 M14팹의 2층 공사를 내년 상반기 중 마무리하고 하반기부터 생산할 계획이다. 2층 가동과 함께 내년 하반기부터 4세대 3D 낸드플래시 메모리도 양산한다.
D램에서도 내년 초부터 10나노 후반대(1x나노) 제품을 출하해 2분기부터 양산체제에 들어간다는 계획으로 이와 함께 20나노 초반대(2z나노) 제품 비중을 늘려 기술력과 생산력을 동시에 끌어올려 시장 변화에 대응해 나간다는 계획이다.
©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지