SK하이닉스, 청주 패키징팹 'P&T7' 첫 삽…HBM 리더십 공고히

19조원 규모 투입…AI 메모리 공급망 핵심 요충지로

P&T7착공식에서 참가자들이 기념 촬영을 하고 있다.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 19조원을 투자한 충북 청주 첨단 패키징 공장(팹) 'P&T7'이 첫 삽을 떴다. 새롭게 준공하는 P&T7은 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 메모리 생산의 중요한 거점이 될 전망이다.

SK하이닉스가 22일 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데, 'P&T7' 착공식을 개최했다고 밝혔다.

P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹(FAB)이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이다. P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 품질을 최종 검증하는 시설이다.

P&T7은 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달하는 규모다. 이날 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다.

이로써 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 최근 기초 건설 작업에 착수한 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.

특히 이번 P&T7 건설로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다.

현재 청주에는 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이며, 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다.

M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 오픈한 데 이어 지난 2월 웨이퍼도 투입한 것으로 알려졌다. 또 같은 달 두 번째 클린룸을 열고 장비를 순차적으로 반입·설치하는 등 본격적인 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.

지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. 우선 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입돼, 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정이라, 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향력은 지속될 전망이다.

SK하이닉스는 "P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것"이라며 "앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다"고 말했다.