SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈' 겨냥 SOCAMM2 192GB 양산

차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈…대역폭 2배·전력 효율 75% 개선

SK하이닉스 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격 SOCAMM2.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 192GB 제품 양산에 들어가며 AI 인프라 시장 공략을 강화한다. 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화된 제품으로, 고성능 AI 서버 메모리 시장 선점에 속도를 내겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 모바일 기기에 주로 쓰이던 LPDDR 메모리를 서버 환경에 맞게 적용한 차세대 모듈 규격이다. 얇은 두께와 높은 확장성이 강점으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템용 메모리로 주목받고 있다.

신제품에는 최신 1c 공정 기반 LPDDR5X D램이 적용됐다. 회사 측은 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다고 설명했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이면서도 전력 부담은 낮췄다는 의미다.

특히 이번 제품은 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈에 맞춰 설계됐다. 초거대 AI 모델 구동 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄여 시스템 전체 처리 속도를 끌어올릴 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.

최근 AI 시장이 대규모 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서, 전력 효율이 높은 메모리 솔루션 중요성도 커지고 있다. 업계에서는 SOCAMM2가 HBM과 함께 차세대 AI 서버 메모리 시장의 핵심 축으로 성장할 가능성이 크다고 보고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “SOCAMM2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 고객과 협력을 강화해 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.