SK하이닉스, 어드밴스드 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화"

첨단 패키징 팹 추가…19조원 규모 투자, 2027년 말 완공

청주 팹, AI 반도체 생산거점으로…"지방 균형 성장 기여"

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI)향 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 19조원 신규 투자를 결정했다.

이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하는 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정이다.

SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 팹(Fab)에 첨단 패키징 팹 P&T(Package & Test)7을 구축한다고 밝혔다.

P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 조성될 예정이다. 2027년 말 완공을 목표로 한다.

'어드밴스드 패키징'은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 과정이다. 전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 의미한다. 패키징과 테스트로 구분되는 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계다.

회사는 이미 추진 중인 청주 M15X와 P&T7 간의 유기적 연계로 청주를 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 활용한다는 계획이다. SK하이닉스는 청주캠퍼스에 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다.

앞서 SK하이닉스는 2018년 청주 M15를 준공했다. 이후 2024년 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조 원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표했다. M15X는 기존 계획보다 앞당겨진 2025년 10월 클린룸을 오픈하고 현재는 장비를 순차적으로 셋업(Set-up) 하는 등 순조롭게 진행 중이다.

SK하이닉스는 지역 균형 성장에도 주목했다. 회사는 "지방 투자의 의미와 역할에 대한 다양한 논의가 이어지고 있다"며 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"고 설명했다.