SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략 공개

AI시대 최적화한 'AIN 패밀리' 선봬… HBF 생태계 확장 가속

김천성 부사장 “AI 메모리 핵심 플레이어로 도약할 것”

발표를 진행한 SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당).ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘2025 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋’에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 공개하며 AI 시대에 맞는 메모리 솔루션 강화에 나섰다.

회사 측은 27일 “AI 추론 시장의 폭발적 성장으로 방대한 데이터를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 수요가 급증하고 있다”며 “이에 대응하기 위해 AI 구현에 최적화된 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’ 라인업을 구축했다”고 밝혔다.

이번에 공개된 AIN 패밀리는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 등 세 가지 축으로 구성된 차세대 낸드 솔루션이다. 고속 데이터 입출력과 초대용량 저장을 동시에 구현해 AI 연산 환경의 병목 현상을 줄이고 전력 효율을 높인 것이 특징이다.

‘AIN P(Performance)’는 대규모 AI 추론 환경에서 방대한 데이터 입출력을 빠르게 처리하는 고성능 솔루션으로, 낸드와 컨트롤러 구조를 새롭게 설계해 AI 연산과 스토리지 간 병목을 최소화했다.

2026년 말 샘플 공개를 목표로 개발 중이다. ‘AIN D(Density)’는 저전력·저비용 기반의 초대용량 낸드 제품으로 대규모 AI 데이터 저장에 적합하다. 기존 QLC 기반 SSD보다 용량을 테라바이트(TB)급에서 페타바이트(PB)급으로 끌어올려 SSD의 속도와 HDD의 경제성을 결합한 중간 계층 스토리지를 구현한다.

‘AIN B(Bandwidth)’는 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’ 기술을 적용한 대역폭 특화형 솔루션이다. 디램 적층 구조를 낸드 플래시에 적용한 것으로, SK하이닉스가 보유한 HBM(High Bandwidth Memory) 적층 노하우가 기반이 된다. 회사는 HBM과 HBF를 병렬 배치해 AI 추론 및 대규모 언어모델(LLM) 환경에서 발생하는 메모리 용량 부족 문제를 보완할 계획이다.

SK하이닉스는 OCP 행사 기간 중 HBF 생태계 확산을 위한 ‘HBF 나이트(Night)’ 행사도 진행했다. 지난 8월 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 공동 주최한 이번 행사에는 글로벌 빅테크 기업의 시스템 아키텍트와 반도체 기술진 등 수십여 명이 참석했다. 회사는 이날 협력사들과 차세대 낸드 스토리지 혁신 방향과 기술 협력 방안을 논의하며 AI 메모리 솔루션 프로바이더로서의 비전을 공유했다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경 속에서 SK하이닉스의 기술 리더십과 비전을 보여줄 수 있었다”며 “고객 및 파트너사와의 협력을 바탕으로 차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 자리매김하겠다”고 말했다.