SK하이닉스 128단 낸드 탑재 5G 스마트폰 내년 출시

6세대 4D 낸드 솔루션 샘플 주요 고객사 공급 개시

보다 얇은 두께 폰 가능...내년 5G폰 2억대 규모

6세대 4D낸드 솔루션 샘플 주요 고객사 공급 개시
보다 얇은 두께 폰 가능...내년 5G폰 2억대 규모

128단 1테라비트(Tb) 4D 낸드플래시 기반 솔루션 제품들.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스의 128단 1테라비트(Tb) 4D 낸드플래시가 탑재된 5세대이동통신(5G) 스마트폰이 내년 하반기 출시될 것으로 보인다.

20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 회사는 이달 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 '1테라바이트(TB) UFS 3.1' 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.

회사측은 "1TB UFS 3.1은 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션"이라며 "이 제품을 탑재한 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정"이라고 밝혔다.

앞서 SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 128단 4D 낸드플래시를 개발했다며 이를 활용한 솔루션 제품을 출시할 계획이라고 발표한 바 있다.

이 솔루션을 사용하면 512기가비트(Gb) 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩의 개수가 절반으로 줄어들어 보다 얇은 두께로 스마트폰을 구현할 수 있다는 게 회사측의 설명이다.

또 차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능을 적용하고 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 향상시켜 15GB 용량의 4K UHD(3840×2160) 영화 한편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다.

이 제품을 탑재한 스마트폰은 내년 하반기에 양산될 예정이다. 이번 샘플 공급을 계기로 내년에 본격화될 5G 스마트폰 시장 확대로 인한 수혜 효과에 대한 기대감도 높아지고 있다.

회사측은 지난달 말 진행된 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 올해 수천만대 미만이었던 5G 스마트폰 시장이 내년에는 2억대 이상으로 크게 성장할 것으로 예상했다.

또 SK하이닉스는 뉴스룸를 통해 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 PC용 제품 2TB cSSD, 데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등의 샘플도 최근 고객사에 전달했다고 밝혔다.

회사측은 공급된 제품이 고객사 인증을 통과하면 해당 제품을 본격 양산하게 된다면서 PC용은 내년 상반기, 데이터센터용은 내년 하반기 채용될 것으로 전망했다.

한편 삼성전자는 지난 7월 100단 이상의 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 SSD 양산을 시작했다.

128단 1테라비트(Tb) 4D 낸드플래시.ⓒSK하이닉스