日 견제에도 초격차 기술력로 돌파구 마련 나선 반도체 코리아

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    최종편집시간 : 2019년 08월 24일 08:44:42
    日 견제에도 초격차 기술력로 돌파구 마련 나선 반도체 코리아
    삼성·SK하이닉스, 최고 메모리 제품 개발 및 양산 지속
    앞선 기술력으로 이미지센서 강자 소니 추격 나서
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    등록 : 2019-08-14 06:00
    이홍석 기자(redstone@dailian.co.kr)
    삼성·SK하이닉스, 최고 메모리 제품 개발 및 양산 지속
    앞선 기술력으로 이미지센서 강자 소니 추격 나서


    ▲ SK하이닉스 최고속 HBM2E D램.ⓒSK하이닉스

    일본 정부의 핵심 소재 수출 규제 등의 어려움 속에서도 국내 반도체 업체들의 기술력 격차 확대와 점유율 향상 노력이 지속되고 있다.

    14일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체뿐만 아니라 취약 분야인 비메모리반도체에서도 기존 제품보다 기술력이 높은 제품들을 잇달아 내놓고 있다.

    최고 제품 개발과 양산 잇따르는 D램과 낸드

    SK하이닉스는 12일 업계 최고 속도의 고대역폭 메모리 'HBM2E D램' 개발에 성공했다고 발표했다.

    이 제품은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 50% 높인 차세대 D램으로 풀HD(FHD·1920×1080)급 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 단 1초 만에 처리할 수 있다. 지난 2013년 세계 최초로 HBM D램을 출시한 후 6년 만에 다시 한 번 세계 최고 성능의 고대역폭 메모리를 개발한 것이다.

    HBM2E는 초고속 특성이 필요한 고성능 중앙처리장치(GPU)를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI)등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션으로 활용될 것으로 기대되고 있다.

    회사측은 HBM2E 시장이 열리는 내년부터 제품을 본격적으로 양산해 프리미엄 메모리 시장에서의 리더십을 지속 강화해 나갈 계획이다.

    삼성전자도 지난달 18일 역대 최고 속도를 구현한 '12기가비트(Gb) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 세계 최초로 양산에 들어갔다. 모바일 D램은 모바일 기기의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP·Application Processor)의 연산을 돕는 역할을 한다.

    이는 1초 만에 풀HD급 영화를 다운로드 받을 수 있는 역대 최고 성능의 제품으로 5세대 이동통신(5G) 시대 개막에 맞춰 스마트폰 시장 선점에 나선 것이다.

    또 지난 6일에는 세계 최초로 반도체의 공정 미세화 한계를 극복한 '6세대(1xx단) 256기가비트(Gb) 3비트 V낸드'를 기반으로 한 '기업용 PC 솔리드스테이트드라이브(SSD)'를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급하는 등 낸드에서도 기술력 격차를 확대하고 있다.

    반도체업계 한 관계자는 “올해 메모리반도체 시장이 역성장을 보일 것으로 예상되고 있지만 이럴 때 일수록 기술력을 끌어올려야 다시 호황으로 전환됐을 때 성장 효과가 크다”며 “기술 개발과 제품 양산에 더욱 힘을 쏟을 수 밖에 없는 상황”이라고 말했다.

    ▲ 삼성전자 아이소셀 브라이트 HMX.ⓒ삼성전자
    메모리 이어 시스템반도체에서도 초격차 기술 전략

    메모리반도체에 비해 상대적으로 경쟁력이 약한 것으로 평가받는 비메모리반도체 시장에서도 기술력 향상에 속도를 내고 있다. 시장조사기관 IC인사이츠는 최근 보고서를 통해 올해 글로벌 반도체 시장이 마이너스 15%의 역성장을 기록할 것으로 전망되는 가운데서도 시스템 반도체 시장은 커질 것으로 예상했다.

    세계반도체무역통계기구(WSTS)가 분류한 33개 집적회로(IC) 제품군 가운데 25개 제품이 역성장을 기록할 것이라는 설명이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주력인 메모리 반도체인 D램과 낸드플래시는 각각 전년대비 38%와 32% 줄어들면서 역성장이 두드러질 전망이다.

    반면 디스플레이 드라이버 반도체(DDI)와 프로그래머블 반도체(PLD) 등 8개 시스템 반도체는 올해 플러스 성장이 예상되고 있다. 시스템반도체는 삼성전자가 지난 4월 선포한 '반도체 비전 2030'을 통해 집중 육성 의지를 다진 분야다.

    이러한 의지는 최근 시스템반도체 핵심 제품 중 하나인 이미지센서에서 세계 최초로 1억 화소를 넘는 모바일용 이미지센서를 개발하는 성과로 이어지고 있다. 삼성전자는 12일 초소형 0.8㎛(마이크로미터·100만분의 1m) 픽셀을 적용해 '1억800만화소'를 구현한 이미지센서 신제품 '아이소셀 브라이트 HMX'를 개발해 이달부터 양산에 들어간다고 밝혔다.

    디지털카메라가 아닌 스마트폰용 이미지센서로 1억화소를 넘는 제품을 개발한 것은 삼성전자가 최초로 앞선 기술력을 내세워 업계 1위 소니를 따라잡겠다는 것이다. 소니는 현재 모바일용으로는 4800만 화소의 제품만 있는 상황이다.

    시장조사기관 IHS마킷에 따르면 삼성전자는 지난해 전 세계 이미지센서 시장에서 19.6%의 점유율(매출기준)로 1위 소니(49.9%)와는 격차가 있는 2위다.

    어느 정도 점유율 격차가 있기는 하지만 향후 높은 성장세를 감안하면 기술력에서 앞서면 역전이 가능하다는 것이 업계의 판단이다. IC인사이츠에 따르면 글로벌 이미지센서 시장은 지난해 137억달러에서 오는 2022년 190억달러 규모로 성장할 전망이다.

    업계 한 관계자는 “이미지센서를 비롯한 시스템반도체 제품에서 격차는 아직 큰 편”이라면서도 “하지만 과거보다 격차가 조금씩 줄어들고 있는 만큼 시간이 필요하겠지만 메모리반도체와 마찬가지로 초격차기술 전략을 통해 따라잡을 수 있는 여력은 충분하다”고 말했다.[데일리안 = 이홍석 기자]
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