300mm 반도체 웨이퍼 생산 비중, 오는 2019년 70% 돌파

올해 전체의 3분의 2 차지...200·150mm 지속 감소

전 세계 반도체 웨이퍼 생산시설 비중.ⓒIC인사이츠

올해 전체의 3분의 2 차지...200·150mm 지속 감소

오는 2019년 300mm 웨이퍼 생산시설 비중이 전체의 70%를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. 반면 200mm 및 150mm 웨이퍼 비중은 점차 감소할 것으로 보인다.

19일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난해 말 기준 전 세계 반도체 생산시설의 63.6% 였던 300mm 웨이퍼 비중이 올해 66.1%로 증가하고 오는 2019년 70.4%, 2021년 71.2%까지 확대될 전망이다.

웨이퍼는 반도체칩의 핵심 기초소재로 직경이 클수록 보다 적은 비용으로 많은 양의 칩을 생산할 수 있는 장점이 있다. 다만 웨이퍼의 직경이 커지려면 투자비용이 늘어나기 때문에 어떤 제품을 생산하느냐에 따라 업체들의 의사 결정이 매우 중요하다.

최근들어 300mm 웨이퍼에서는 D램과 낸드플래시 외에 마이크로프로세서(MPU), 이미지센서, 전력관리반도체, 애플리케이션프로세서(AP), 그래픽처리장치(GPU) 등 다양한 제품들이 생산되고 있다.

IC인사이츠는 오는 2021년까지 25개의 새로운 300mm 웨이퍼 팹(Fab·제조공장)이 등장하면서 지난해 말 기준 운영 중인 98개 팹이 123개로 늘어날 것으로 예상했다.

올해 새로 구축됐거나 구축될 예정인 300mm 웨이퍼 팹은 8개로 지난 2014년 7개 이후 가장 많은 숫자를 기록할 전망이다. 또 내년에는 9개가 새로 등장할 것으로 보인다. 이로 인해 5년간 반도체 칩 생산량의 연평균증가율(CAGR)이 8.1%를 기록할 것으로 IC인사이츠는 전망했다.

반면 200mm 웨이퍼 시설의 비중은 지속적으로 감소할 전망이다. 지난해 말 기준 28.4%였던 비중은 오는 2021년 22.8%까지 줄어들 전망이다. 이는 오는 2021년까지 200mm 웨이퍼를 통한 칩 생산량의 5년간 연평균증가율이 1.1%에 그치며 300mm 증가율과 큰 차이를 보이는데 따른 것이다.

지난해 기준 8% 수준이었던 150mm 이하 웨이퍼 생산 비중도 2012년에는 6% 수준으로 떨어질 전망이다.

IC인사이츠는 300mm 웨이퍼가 주력 웨이퍼로 자리잡고 있지만 200mm 웨이퍼도 아직까지 활용성이 충분하다고 강조했다. 모든 반도체 기기가 300mm 웨이퍼로 누릴 수 있는 비용절감의 효과를 누릴 수 있는 것은 아니라는 것으로 200mm 웨이퍼도 여전히 수익성 측면에서 유리한 측면이 있다고 설명했다.

IC인사이츠는 “200mm 웨이퍼 팹의 운영을 통해 스페셜티 메모리, 디스플레이 드라이버, 마이크로컨트롤러, 고주파 및 아날로그 반도체 제품 생산에 이득이 되고 있다”며 “또 가속도 센서, 압력감지기, 액츄에이터 등 비 반도체 제품 생산에도 활용되고 있다”고 밝혔다.