공유하기

페이스북
X
카카오톡
주소복사

[컨콜]SK하이닉스 "72단 3D낸드, 올 하반기 양산"


입력 2017.04.25 09:46 수정 2017.04.25 09:52        한성안 기자

현재 모바일·SSD에 대한 내부 인증 진행 중

SK하이닉스가 기존 계획대로 올 하반기 72단 3D낸드 제품을 양산한다.

SK하이닉스는 25일 오전 진행된 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "이미 발표드린바와 같이 1분기에 72단 3D낸드 단품 개발을 성공적으로 완료했다"며 "현재 모바일과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품에 대해 내부 인증을 진행중"이라고 밝혔다.

이어 "각 응용 분야마다 고객 인증 걸리는 시간 차이 잇지만 전반적으로 하반기에는 SSD제품과 모바일 제품 출시가 이뤄질 것"이라고 덧붙였다.

한성안 기자 (hsa0811@dailian.co.kr)
기사 모아 보기 >
0
0
관련기사
한성안 기자가 쓴 기사 더보기

댓글 0

0 / 150
  • 최신순
  • 찬성순
  • 반대순
0 개의 댓글 전체보기