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정부의 시스템 반도체 투자방향과 핵심기술 테마는...


입력 2015.05.25 10:00 수정 2015.05.25 10:36        이홍석 기자

연결성·자동차용·멀티미디어·웨어러블·디스플레이·재난방지·반도체·전력에너지 등에 집중

2016년도 시스템반도체 핵심기술테마 ⓒ한국산업기술평가관리원 2016년도 시스템반도체 핵심기술테마 ⓒ한국산업기술평가관리원

향후 시스템반도체 기술 개발은 자동차·웨어러블·멀티미디어·디스플레이 등 8개 부문에 중점 투자된다. 이를 바탕으로 스마트카와 웨어러블기기를 위한 시스템온칩(SoC) 기술 등 9개 기술이 내년도 시스템반도체 사업화연계기술개발(R&BD) 사업 핵심 기술로 추진된다.

한국산업기술평가관리원(KEIT)이 최근 발표한 ‘2016년도 시스템반도체 R&BD 발전전략’에 따르면 향후 기술 개발은 연결성(Connectivity)·자동차용·멀티미디어·웨어러블·디스플레이·재난방지·반도체·전력에너지 등에 집중된다.

이를 바탕으로 내년에 추진할 시스템반도체 R&BD 사업 핵심 기술로 스마트 커넥티드 디바이스용 반도체 기술, 스마트카 안전주행 및 휴먼인터랙션 SoC 기술, 초고해상도 및 실감형 멀티미디어 반도체 기술, 고부가가치 웨어러블 디바이스를 위한 SoC 기술 등을 선정했다.

또 △고효율 스마트 디스플레이용 반도체 기술 △재난 방지를 위한 반도체 기술 △고신뢰 반도체 기술 △파운드리 연계형 SW-SoC 핵심기술 △지능형 전력에너지 반도체 기술 등도 추진한다.

스마트커넥티드 디바이스 부문에서는 사물인터넷(IoT)용 사물지능통신(M2M)·저전력블루투스(BLE)·지그비 등 무선주파수(RF) 및 모뎀용 SoC 기술을 개발, 다양한 통신환경에서 연결성을 제공한다. 스마트카 분야에서는 기능안전 표준을 준수하는 차량용 SoC 및 네트워킹 기술과 함께 사용자 인증 및 보안 SoC 기술이 중점 개발된다.

멀티미디어와 웨어러블기기에서는 소프트웨어(SW)-SoC 융합 기술을 중점 추진, 신호처리 기술(멀티미디어)과 에너지절감 및 데이터 처리(웨어러블기기)를 위한 기술이 각각 개발된다. 고신뢰 반도체 개발을 위한 회로 및 아키텍처 설계 기술과 함께 배터리·전력·열 관리 반도체 설계 기술, 초저전력 반도체 설계 및 하드웨어(HW) 보안 기술 등에 대한 R&BD도 진행된다.

또 지능형 전력·에너지 반도체 개발도 추진한다. 고효율 전력소자를 개발하고 안정성과 신뢰성을 높이는 기술과 함께 지능형 전력망용 에너지 전력제어 SoC 기술과 지능형 파워모듈용 반도체 기술 개발에 방점을 뒀다.

아울러 구조물 이상 여부 탐지 및 위치정보 전송 센서 및 신호처리 기술(재난방지), 에너지 고효율 및 고해상도를 위한 융합기술(스마트 디스플레이용), 모바일 CPU코어 국산화 기술 및 차세대 반도체 공정용 SW-SoC 융합기술(파운드리 연계형 기술) 등도 개발이 추진된다.

손광준 한국산업기술평가관리원(KEIT) 시스템반도체 PD(프로그램디렉터)는 "정부의 시스템반도체 중점투자 방향과 핵심기술 테마를 제시한 것으로 앞으로 업계의 의견을 수렴할 계획“이라며 ”올 하반기에 사업을 확정하고 향후 발전 전략을 수립해 나갈 것“이라고 밝혔다.

이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)
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