SK하이닉스 "올해 5조원 중반대 투자…올 연말 48단 3D 낸드 출시"

올 1분기, 시설투자 2조원 집행

M14, 올해 4분기부터 실질적인 생산 기여

SK하이닉스 경기도 이천공장 정문 전경. ⓒSK하이닉스

올 1분기에 1조5885억원의 영업이익을 올리며 전년 동기 대비 50% 증가한 호실적을 낸 SK하이닉스가 올해 5조원 중반대의 투자를 단행한다. 특히 현재 증설중인 M14라인은 올 하반기부터 본격 가동하고, 48단 3D낸드도 양산에 돌입한다는 계획이다.

SK하이닉스는 23일 진행된 올해 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “지난번 실적발표때 발표한 올해 5조원 투자 계획은 변동은 없지만, 총 투자 금액은 환율이 상승할 것으로 예상됨에 따라 원화 기준으로 이전보다 늘어난 5조원 중반대가 될 것"이라면서 "이중 올 1분기에 2조원의 시설투자를 집행했다"고 밝혔다.

투자의 비중은 현재 진행 중인 M14 공사비를 제외하고 D램이 80%, 낸드플래시는 20%를 차지한다.

SK하이닉스 관계자는 "현재 이천공장에서 증설중인 M14라인은 대부분 완료해 2분기 중반 이후부터 설비를 일부 입고할 예정"이라면서 "신규 설비 도입 규모는 웨이퍼 1만5000장 수준으로, M14의 실질적인 생산 기여는 올해 연말인 4분기는 돼야 할 것”이라고 설명했다.

올해 2분기부터는 모바일용 16나노 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시를 본격 생산한다.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 “2분기부터 16나노 모바일용 TLC 낸드 제품을 출하할 것”이라며 “전체 낸드에서 TLC 비중이 10% 후반에 이를 것으로 예상된다”고 말했다.

이어 “연말에는 TLC 낸드 비중을 40%까지 확대할 계획”이라며 “이를 통해 낸드의 원가 경쟁력 및 수익성 개선이 지속적으로 이뤄지도록 할 것”이라고 덧붙였다.

3분기 중에는 TLC 낸드플래시를 근간으로 하는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 출하할 예정이다.

SK하이닉스는 “TLC를 근간으로 하는 SSD는 3분기에 출하할 것으로 예상된다”며 “연말에 SSD가 TLC에서 차지하는 비중은 20~30% 정도가 될 것“고 전했다.

아울러 올해 하반기 내로 2세대(36단) 3D 낸드플래시 개발을 완료하고, 내년에는 48단 3D 낸드 제품을 출시해 본격적인 3D 낸드 시대를 열 계획이다.

SK하이닉스는 “지난 2014년에 이미 1세대 3D 낸드인 24단 시제품을 개발 완료했다”며 “양산성과 경제성에 대해 많은 논의가 있지만 2세대 기술인 36단 낸드를 올 하반기 내에 개발 완료할 것”이라고 말했다.

이어 “올 연말에 원가경쟁력 있는 시장에서 48단 3D 낸드의 양산을 시작할 계획"이라면서 "이를 토대로 내년부터 본격적인 48단 3D 낸드 시대를 열어갈 것"이라고 밝혔다.

김준호 사장은 “최근 글로벌 경기에 대한 불황 등 우려가 많지만 SK하이닉스는 메모리 산업의 지속적인 성장에 확신을 가지고 흔들림 없이 질적인 성장을 위한 경쟁력 강화에 최선을 다할 것”이라고 말했다.